协鑫半导体参加2017中国半导体展

2017-03-17 13:38:00 来源:

3月14日,由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017 国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕。协鑫旗下江苏鑫华半导体材料公司携不同规格的半导体用电子级高纯多晶硅块(棒)、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品首次亮相。
江苏鑫华半导体材料公司由国家集成电路产业投资基金和协鑫江苏中能硅业共同投资,致力于研发适用于300mm集成电路晶圆使用的电子级高纯多晶硅的成套量产工艺,实现高纯多晶硅的国产化,打破国外高纯度硅材料的垄断,并填补国内的技术和产业空白。
全国政协委员、协鑫集团董事长朱共山表示,协鑫经过十年技术创新和产业推动,在完成中国光伏多晶硅材料自主供应,改变中国光伏产业发展“两头在外”的被动局面之后,再一次进入半导体材料这一空白区,通过鑫华半导体材料在原料上突破,配套大晶圆项目对接光伏光伏制造业转型升级,优化国内集成电路产业链结构,完善延伸半导体产业链,打造从原料制造、芯片设计、芯片制造和封装测试多业并举、协调发展的全产业链。目前,集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试,预计下个月投产,将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。
来源:索比光伏网   采编:刘晶

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